Shenzhen Xinchitai Tecnología Co., Ltd.
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GUDGA presenta nueva memoria RAM DDR4 con chaleco de refrigeración construida con chips originales Samsung/SK Hynix/Micron

2026-08-07 0 Déjame un mensaje

El elegante disipador térmico de aluminio integrado en color blanco ofrece un control térmico estable para ensamblajes de juegos globales, proyectos de PC de oficina y hosts industriales.


SHENZHEN, China – 7 de agosto de 2026 –GUDGA, la marca de almacenamiento patentada de Shenzhen Xinchitai Technology, lanza oficialmente su versión mejoradaMemoria RAM DDR4con chaleco refrigerante. Esta memoria, que se muestra en nuestra fotografía auténtica in situ, presenta un chaleco de enfriamiento de aluminio blanco mate combinado con chips DRAM originales Samsung, SK Hynix y Micron, diseñados para resolver aceleraciones, fallas y pantallas azules inducidas por el sobrecalentamiento para fabricantes de PC, distribuidores de hardware e integradores de sistemas en todo el mundo.


Las altas temperaturas de funcionamiento siguen siendo un problema universal para la memoria de larga duración, sin importar el sudeste asiático tropical o el uso intensivo de estaciones de trabajo en Europa y América del Norte. La RAM convencional acumula fácilmente calor durante los juegos maratonianos, la reproducción de vídeos y el trabajo de oficina las 24 horas del día. Nuestro chaleco refrigerante blanco contorneado se adhiere estrechamente a cada chip de memoria para maximizar la conducción del calor; Las pruebas de laboratorio confirman que la temperatura de funcionamiento cae entre 9 y 13 °C bajo carga completa. La carcasa blanca mate antioxidante combina con configuraciones de chasis con temática blanca, mientras que las versiones de disipador térmico luminoso negro y RGB también están disponibles para satisfacer las demandas diversificadas del mercado global.


Las especificaciones cubren capacidades de 8 GB/16 GB/32 GB y frecuencias de 2666/3200/3600 MHz, totalmente plug-and-play con placas base Intel de 6.ª a 14.ª generación y AMD Ryzen de las series 1 a 7. Los contratos seguros de suministro de chips a largo plazo garantizan un stock constante de chips DRAM de primer nivel sin partículas inferiores recicladas o desechadas. Cada unidad se somete a pruebas obligatorias de envejecimiento a carga completa durante 48 horas en nuestro taller automatizado para eliminar fallas ocultas antes del envío, lo que reduce drásticamente las tasas de fallas posventa para pedidos globales a granel.


Brindamos servicios OEM flexibles que incluyen logotipos personalizados grabados con láser en chalecos refrigerantes y empaques personalizados para socios de todo el mundo. Las certificaciones completas, incluidas ISO9001, CE, FCC y RoHS, respaldan un despacho de aduanas fluido a nivel mundial, con documentos regionales como archivos auxiliares TISI de Tailandia y RCEP FORM E disponibles a pedido. Una garantía global uniforme de fábrica de 3 años cubre todos los artículos defectuosos causados ​​por defectos de producción.


Las muestras puntuales están listas para que los distribuidores globales realicen pruebas de validación.

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